全球“芯片天團(tuán)”競(jìng)秀第四屆進(jìn)博會(huì)

 11月7日，第四屆進(jìn)博會(huì)正在火熱展出。在全球“芯片荒”的背景下，今年進(jìn)博會(huì)新設(shè)了集成電路專區(qū)，迎來了高通、AMD、ASML、TI等全球“芯片天團(tuán)”的集中到場(chǎng)。圖為來自美國的德州儀器在本屆進(jìn)博會(huì)上以“芯向中國，科創(chuàng)世界”為主題，展示了豐富的模擬和嵌入式芯片產(chǎn)品。

連續(xù)四屆參加進(jìn)博會(huì)的高通，為本屆進(jìn)博會(huì)帶來了最新的物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品。

連續(xù)四屆參加進(jìn)博會(huì)的高通繼續(xù)在手機(jī)芯片市場(chǎng)上發(fā)力。